CHICAGO - PACK EXPO

PACK EXPO International, 3-6 Kasım 2024 tarihleri arasında ABDnin Chicago kentinde düzenlenecek önemli bir uluslararası paketleme ve ambalaj fuarıdır. Bu etkinlik, 45,000den fazla paketleme ve işlemeyi bir araya getirerek katılımcılara markalarını küresel ölçekte tanıtma fırsatı sunmaktadır.

PACK EXPO Chicago, yeni ürünlerinizi tanıtma ve potansiyel müşterilere ulaşma fırsatı sağlamaktadır. Müşterilerden geri bildirim alarak pazar hakkında değerli bilgiler edinmeyi sağlamaktadır.

Fuar, CEOlar, proje yöneticileri, üretim ve operasyon yöneticileri, satın alma ve tedarik zinciri yöneticileri gibi sektördeki önemli kişileri bir araya getirmektedir.

Kanada, Japonya, İtalya, Birleşik Krallık, Almanya gibi önde gelen ülkelerden katılımcılar fuarda yer almaktadır.

PACK EXPO Chicago, paketleme ve işleme endüstrisinde faaliyet gösteren işletmeler için önemli bir etkinlik olmaktadır.

PACK EXPO International resmi sitesine erişmek için tıklayınız.

Fuarla ilgili daha fazla bilgi ve katılım için yukarıdaki iletişim formunu doldurunuz.